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芯片真空烤箱
点击次数:44 发布时间:2019-05-23

真空干燥箱、芯片真空烤箱

用途:芯片真空烤箱广泛应用于电子产品、芯片、生物化学、化工制药、医疗卫生、农业研究、环境保护等研究应用领域,作粉末干燥、烘培以及干燥热敏性、易分解、易氧化物质和复杂成分物品嘲行快速高效的干燥处理。

依据标准:UN 38.3、UL 1642、IEC61960等测试标准。

主要技术规格参数:

规格型号

HE-WD-300

HE-WD-400

HE-WD-500

HE-WD-600

HE-WD-800

HE-WD-1000

内箱尺寸(CM)

30×30×30

40×40×30

50×50×50

60×60×60

80×80×80

100×100×100

外形尺寸(CM)

60×92×52

70×128×62

80×138×72

90×148×82

110×168×105

135×162×130

总功率

3.5KW

4.5KW

5.5KW

9。0KW

15。0KW

20。0KW

真空泵

4

4

4

4

8

15

温度偏差

±3%

±3%

±5%

±3%

±15%

±15%

结构

分体式

分体式

连体式

连体式

连体式

分体式

使用电源

         单相 三线 220V 50HZ       

三相 五线 380V 50HZ

温度范围

RT(常温)+10~+200℃

内箱材质

不锈钢(厚度6。0mm)

外箱材质

SECC钢板高级烤漆处理(厚度1。5mm)

计时器

三位显示999(H小时、M分钟、S秒可切换)

真空度

0~101Kpa(数显真空表、可调

 

 

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